FPC 軟性電路板良率預測系統

運用 AI 技術分析製程參數，即時預測軟性印刷電路板（FPC）產線良率

94.2%

當前良率

96.8%

預測良率

+2.6%

改善潛力

87%

預測信心度

製程參數設定

蝕刻製程

蝕刻溫度 (°C) 50.0°C

蝕刻時間 (秒) 150秒

蝕刻液濃度 (%) 40.0%

鍍金製程

鍍金電流密度 (A/dm²) 1.2 A/dm²

鍍金溫度 (°C) 70.0°C

鍍金時間 (分鐘) 10.0分鐘

環境條件

濕度 (%) 50%

振動強度 3

AI 預測分析

良率預測

96.8%

信心度:

87%

最佳化建議

建議降低蝕刻溫度至 48°C，可提升良率 1.2%

延長鍍金時間至 12 分鐘，預期改善 0.8%

控制濕度在 45-48% 範圍，可穩定品質

良率趨勢預測

即時監控

產線 A

良率: 95.2%

狀態: 正常運行

產線 B

良率: 91.8%

狀態: 需要注意

產線 C

良率: 97.1%

狀態: 優良